冷却时间：模具冷却时间要尽量缩短，以不产生不良成型为准。
原料预干燥：PAI是吸湿性树脂，成型前应在121预干燥24小时

特性：高抗冲，耐热，高强度，耐磨，抗蠕变，延展性，阻燃，电气性能，耐化学性
用途：半导体，电气应用，机械
加工方法：型材挤出，注塑
参数： 密度 / 比重：1.42g/cm3  收缩率：0.60 到 0.85%  吸水率：0.33%  拉伸模量：4480MPa  拉伸模量：4900MPa 

无润滑轴承、密封、轴承隔离环和往复式压缩机零件，电子和半导工业。用于高温、高真空、强辐射、超低温条件工作的产品，模制品用作航空器部件，往复式压缩机叶轮，轴承隔离环，喷气发动机供燃系统零件；芯片组和插座、杯体焊接支座；用于制作精密零件，例如电子和半导体工业，石油钻井设备等